| 专利名称 | 导热膏及其制备方法 | 申请号 | CN201310468935.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103497739A | 公开（授权）日 | 2014.01.08 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 孙蓉;张玲;符显珠;郭慧子 | 主分类号 | C09K5/08(2006.01)I | IPC主分类号 | C09K5/08(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I | 专利有效期 | 导热膏及其制备方法 至导热膏及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种导热膏及其制备方法。该导热膏按质量百分比计，包括基体8%～20%、表面处理剂0.1%～3%、粘度调节剂0.5%～3%及余量的导热填料。上述导热膏通过采用合适的组分和配比，在保证较高的导热系数的前提下，能够获得较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，从而获得较低的热阻抗。因此，上述导热膏的导热系数较高，热阻抗较低。 |
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