| 专利名称 | 非晶态合金作为抗菌功能材料的应用 | 申请号 | CN201310454659.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103484798A | 公开（授权）日 | 2014.01.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 付华萌;张海峰;南黎;王爱民;李宏;朱正旺;张宏伟;谭丽丽;杨柯;胡壮麒 | 主分类号 | C22C45/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C22C45/00(2006.01)I | 专利有效期 | 非晶态合金作为抗菌功能材料的应用 至非晶态合金作为抗菌功能材料的应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种非晶态合金作为抗菌功能材料的应用，属于非晶态材料及抗菌材料领域。具体是将非晶态合金作为具有抑菌、抗菌和灭菌作用的新型功能材料的应用。该非晶态合金的成分中含有Cu元素或者Ag元素一种或者两种，从而使得非晶态合金具有抑菌、抗菌和灭菌功能。本发明所涉及的非晶态合金具有独特的广谱抗菌性能，丰富并发展了非晶态合金的功能，拓展其应用范围，可广泛应用于电子、医疗卫生、厨房洁具、交通运输等领域中需要抗菌材料的部件。 |
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