| 专利名称 | 宽带激光熔覆送粉头 | 申请号 | CN201310445092.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103484856A | 公开（授权）日 | 2014.01.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 林学春;南景洋;张志研;赵树森;曲研;牛奔 | 主分类号 | C23C24/10(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C24/10(2006.01)I | 专利有效期 | 宽带激光熔覆送粉头 至宽带激光熔覆送粉头 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种宽带激光熔覆送粉头，包括：一垂直调节板体，其断面为U字形，该垂直调节板体的两侧边上纵向分别开有条形滑槽；一固定板，为L形，其短侧边横向固定在垂直调节板体两侧的条形滑槽上；一送粉结构，该送粉结构包括：一送粉接头，为柱体，该柱体侧壁横向有一螺纹孔，该送粉接头横置在垂直调节板体两侧的条形滑槽上；一送粉管，一端螺固在送粉接头的螺纹孔上；一送粉喷嘴，其固定在送粉管的另一端。本发明通过对所输送的金属粉末进行整形，得到宽带矩形的出粉效果，实现了与激光矩形光束相匹配的宽带送粉，实现较宽的激光宽带熔覆，提高了激光熔覆效率。该送粉喷嘴结构精简，安装方便。 |
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