| 专利名称 | 一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法 | 申请号 | CN201310342523.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103457151A | 公开（授权）日 | 2013.12.18 | 申请（专利权）人 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 发明（设计）人 | 江先锋;张丽芳;孙博书;张爱鲁;李江 | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I | IPC主分类号 | H01S5/022(2006.01)I;H01S5/40(2006.01)I | 专利有效期 | 一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法 至一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法 | 法律状态 | 著录事项变更 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，利用特殊工装夹具，采用高温硬焊料将n个巴条、n+1个导电散热隔块和n+1个电绝缘散热片交替堆叠、一次回流焊接成激光器巴条叠阵单元，然后采用温度相对较低的软焊料将激光器巴条叠阵单元与热沉再次回流焊接成型。该方法能够显著降低高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装时的焊接应力，提高器件的寿命、产出率和光电性能。 |
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