| 专利名称 | 一种金手指主板及电子设备 | 申请号 | CN201320353977.2 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203327370U | 公开（授权）日 | 2013.12.04 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 赖世锋 | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 专利有效期 | 一种金手指主板及电子设备 至一种金手指主板及电子设备 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种金手指主板，包括板体，所述板体上设有漏锡孔。本实用新型金手指主板的优点为：在板体上设置漏锡孔，可以使金手指主板在焊锡时，其上下焊盘间的导热更为迅速，从而使其温度均匀化，易于焊接，且焊接质量高；在板体上设置漏锡孔，同时为焊接时主板上的锡膏提供了溢锡通道，使主板上的锡膏流到金手指焊盘表面，从而避免短路焊接。一种电子设备，其特征在于，该电子设备内设有前述文字所述的金手指主板。 |
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