| 专利名称 | 一种可双重固化的高性能LED封装材料及其制备方法 | 申请号 | CN201310321349.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103408947A | 公开（授权）日 | 2013.11.27 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 刘伟区;韩敏健;闫振龙;马子淇;高南;罗广建;王政芳 | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G77/38(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I | 专利有效期 | 一种可双重固化的高性能LED封装材料及其制备方法 至一种可双重固化的高性能LED封装材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种可双重固化的高性能LED封装材料及制备方法。制备包括步骤：按质量份数计，将含硅羟基苯基乙烯基硅氧烷缩合物0.5～100份、乙烯基硅油0～100份、含氢硅油10～100份、纳米二氧化硅0.1～5份、硅羟基自缩合催化剂10-4～10-6份和硅氢加成催化剂10-4～10-6份混合均匀，90～120℃反应0.1～0.5h，实现硅氢加成固化反应，然后升温到130～150℃反应1～5h，实现硅羟基缩合，得到产品。所得材料具有高透光率、高折射指数和良好的耐高温性及抗紫外老化性能，适用于LED封装材料用基板器材、触摸板、液晶显示元件器材等材料。 |
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