| 专利名称 | 一种表面贴装LED用的陶瓷外壳 | 申请号 | CN201320176566.0 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203300690U | 公开（授权）日 | 2013.11.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 谭满清;郭小峰;刘珩;曹迎春;赵亚利 | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 专利有效期 | 一种表面贴装LED用的陶瓷外壳 至一种表面贴装LED用的陶瓷外壳 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种表面贴装LED用的陶瓷外壳，其包括：上层陶瓷片：其上表面两短边处分别具有镀金正极和负极，且其两短边侧壁分别具有上正连接区和上负连接区，所述正极与上正连接区连接，所述负极与所述上负连接区连接；中层陶瓷片：其两短边侧壁分别具有中正连接区和中负链接区，其上表面具有压焊区，所述压焊区与中负连接区相连；底层陶瓷片：其两短边侧壁分别具有底正连接区，其上表面具有管芯区，所述管芯区与底正连接区相连。所述陶瓷外壳外形尺寸小，符合工业自动化装配的要求；采用三层结构的设计降低了外壳的加工难度与加工步骤，可实现大规模生产；散热能力好，可以为LED管芯提供了一个稳定且可靠的工作环境。 |
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