| 专利名称 | 低温低噪声放大器 | 申请号 | CN201320202607.9 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203289383U | 公开（授权）日 | 2013.11.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学技术大学 | 发明（设计）人 | 郭国平;刘哲雨;肖明;郭光灿 | 主分类号 | H03F1/26(2006.01)I | IPC主分类号 | H03F1/26(2006.01)I | 专利有效期 | 低温低噪声放大器 至低温低噪声放大器 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种低温低噪声放大器，包括依次串联的输入匹配电路，偏置电路和输出匹配电路；输入匹配电路和输出匹配电路分别用于保证HEMT管不产生额外的回波损耗及噪声，偏置电路用于保证HEMT管处于合适的偏置工作区间并且保证放大器功耗限定在一个足够低的范围。本低温低噪声放大器能够在在低温环境下稳定工作且其参数属性与室温下基本相同；过高的功耗会带来额外的散热，将会破坏低温环境，而本本低温低噪声放大器的功耗能够维持在在一个足够低的范围，以保证其在低温环境下的安全性，本本低温低噪声放大器的元件尺寸能够实现足够小，以适应各种制冷设备的空间要求，保证应用范围。 |
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