| 专利名称 | FinFET及其制造方法 | 申请号 | CN201210141545.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103390637A | 公开（授权）日 | 2013.11.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 朱慧珑;何卫;梁擎擎;尹海洲;骆志炯 | 主分类号 | H01L29/423(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 专利有效期 | FinFET及其制造方法 至FinFET及其制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本申请公开了一种FinFET及其制造方法，该FinFET包括：蚀刻停止层，位于半导体衬底上；半导体鳍片，位于蚀刻停止层上；栅极导体层，沿着垂直于鳍片的延伸方向而延伸，并且至少覆盖半导体鳍片的两个侧面；栅极介质层，夹在栅极导体层和半导体鳍片之间；源区和漏区，位于半导体鳍片的两端；以及绝缘间隔层，在栅极介质层的下方与蚀刻停止层邻接，用于将栅极导体层与蚀刻停止层和半导体鳍片电隔离。该FinFET的鳍片高度大致等于用于形成半导体鳍片的半导体层的厚度。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障