| 专利名称 | 一种键合装置 | 申请号 | CN201110378944.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103137508A | 公开（授权）日 | 2013.06.05 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 万里兮;郭学平;宋崇申 | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 专利有效期 | 一种键合装置 至一种键合装置 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种键合装置，包括：压力罩和贴合于所述压力罩开口处的弹性压力膜。由于弹性压力膜可以跟随所接触物体的表面而形变，以使弹性压力膜上的压强相同，因此弹性压力膜可以均匀的对第一待键合物施加压力。当第一待键合物由多个不同厚度的键合物组成时，本发明对这些不同厚度的键合物施加的压强也相同，因此它们的键合效果相同，可以提高产品的合格率。 |
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