| 专利名称 | 切割装置 | 申请号 | CN201110386588.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103134703A | 公开（授权）日 | 2013.06.05 | 申请（专利权）人 | 中国科学院地质与地球物理研究所 | 发明（设计）人 | 刘双迟;刘青松;秦华峰;赵翔;朱日祥 | 主分类号 | G01N1/04(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N1/04(2006.01)I | 专利有效期 | 切割装置 至切割装置 | 法律状态 | 公开 | 说明书摘要 | 本发明提供一种切割装置，包括：支架，具有样品放置槽(1)；丝杠(3)，受步进马达控制转动地支撑在所述支架上、并与所述样品放置槽(1)平行；工作台(4)，与所述丝杠(3)螺旋连接并沿所述丝杠(3)往复滑动；振动切割探头(2)，以沿垂直于所述放置槽(1)的方向可滑动的方式，安装于所述工作台(4)上；可设置所述切割探头(2)的切割位移、移动速度、振动频率的控制终端，与所述步进马达和振动切割探头(2)电连接。以提高切割速度、并使得被切割下来的样品形状不受影响，并且不产生次级污染。 |
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