| 专利名称 | 拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法 | 申请号 | CN201210111599.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103372697A | 公开（授权）日 | 2013.10.30 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 马永梅;黄海;曹新宇;张文;贺丹 | 主分类号 | B23K1/018(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K1/018(2006.01)I | 专利有效期 | 拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法 至拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于线路板回收领域，特别涉及拆除线路板的基板时熔解元器件插脚上焊锡的细砂拆解法。将具有流动性的细砂平铺在容器里，并使细砂的表面形成一个平整的平面；然后对细砂进行加热，使细砂的温度大于被拆除基板上的电子元器件插脚上焊锡的熔点，然后停止升温，保持恒温。再将线路板少或无电子元器件的一面放在细砂的表面；当电子元器件插脚上的焊锡熔解后，由于锡液的比重远大于细砂，锡液会很快渗入到细砂的底部。在细砂的底部收集由电子元器件插脚上的焊锡熔解后得到的焊锡，在细砂的上面获得拆除的电子元器件。本发明的细砂拆解法的接触面积大，受热均匀，焊锡熔解快，能耗低。本发明方法操作容易，价格低廉且无二次污染。 |
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