一种集成宽频带天线及其制作方法

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专利名称 一种集成宽频带天线及其制作方法 申请号 CN201210100299.9 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103367863A 公开(授权)日 2013.10.23 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 王天喜;罗乐;徐高卫 主分类号 H01Q1/22(2006.01)I IPC主分类号 H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I 专利有效期 一种集成宽频带天线及其制作方法 至一种集成宽频带天线及其制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种集成宽频带天线及其制作方法,通过在Si衬底上制作接地平面,在接地平面上制作具有流动性的有机介电材料并固化作为天线的基板,在该基板上制作天线图形,并在天线图形对应的区域刻蚀所述Si衬底形成介质空腔。本发明的集成宽频带天线克服了硅基集成天线介质基板较薄的缺点,与传统硅基集成天线相比,显著增加了天线的带宽并提高了天线的性能。本发明的制作工艺流程与埋置型芯片封装兼容,所制作出来的天线可以和芯片一起封装,与传统的外接天线方法相比,减小了信号线的传输距离,从而减小了损耗。同时,天线与芯片集成在一起,提高了可靠性,减小了体积,符合现代集成电路封装的趋势。

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