| 专利名称 | 芯片上测试开关矩阵 | 申请号 | CN201210102008.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103367326A | 公开（授权）日 | 2013.10.23 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 梁擎擎;钟汇才;朱慧珑;叶甜春 | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 专利有效期 | 芯片上测试开关矩阵 至芯片上测试开关矩阵 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本申请公开了一种芯片上测试开关矩阵，包括位于绝缘基底层上的M个器件焊盘和N个测试焊盘或测试接触垫，其中M≥N，M、N分别是大于1的整数，其中，在每一个器件焊盘和每一个测试焊盘或测试接触垫之间形成初始断开或初始闭合的开关。该芯片上测试开关矩阵用于将集成电路外部的测试设备选择性地连接至集成电路内部的待测试的半导体器件。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障