| 专利名称 | 光栅剪切三维成像系统及光栅剪切三维成像方法 | 申请号 | CN201310111203.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103365068A | 公开（授权）日 | 2013.10.23 | 申请（专利权）人 | 中国科学院高能物理研究所 | 发明（设计）人 | 朱佩平;张凯;袁清习;黄万霞;洪友丽 | 主分类号 | G03B42/02(2006.01)I | IPC主分类号 | G03B42/02(2006.01)I;G01N23/04(2006.01)I;G01N23/06(2006.01)I | 专利有效期 | 光栅剪切三维成像系统及光栅剪切三维成像方法 至光栅剪切三维成像系统及光栅剪切三维成像方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种光栅剪切三维成像系统及光栅剪切三维成像方法，所述的成像系统包括：光源装置，用于产生多缝光源；分束光栅，用于将所述光束分割成一维光束阵列；样品台，用于承载、固定和旋转样品；分析光栅，用于产生不同的光强背景，增强或抑制样品的折射信号或散射信号；探测器，用于探测光强的背景和空间位置的变化，采集所述样品在不同光强背景下的投影数据。上述的光栅剪切三维成像装置能够快速采集图像数据，并且密度分辨率高，密度不均匀性分辨率高，满足医学检测、安全检查、工业检测等方面的应用需求。 |
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