硅纳米线阵列的移植及其简单器件制备的方法

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专利名称 硅纳米线阵列的移植及其简单器件制备的方法 申请号 CN201310155802.5 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103337449A 公开(授权)日 2013.10.02 申请(专利权)人 中国科学院合肥物质科学研究院 发明(设计)人 吴摞;滕大勇;李淑鑫;何微微;叶长辉 主分类号 H01L21/02(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/02(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 专利有效期 硅纳米线阵列的移植及其简单器件制备的方法 至硅纳米线阵列的移植及其简单器件制备的方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种硅纳米线阵列的移植及其简单器件制备的方法,利用清洁硅片上制备的多孔银膜作为催化金属,通过在氢氟酸/双氧水中蚀刻来制备硅纳米线阵列,高温水蒸气下氧化形成硅-氧化硅核壳结构,再放入高温氨水溶液中,通过氧化硅阻挡-银辅助氨水蚀刻,制备出与硅衬脱附的硅纳米线阵列结构。再利用表面涂有粘性物质的目标衬底来实现纳米线阵列移植;或使用绝缘物质来固定和支撑硅纳米线阵列及作为中间绝缘层,把硅纳米线阵列移植到表面涂有导电粘性物质的柔性衬底,再覆盖另一层导电物质,制备出简单的柔性的具有良好欧姆接触的导通电路器件。方法操作简单,成本低,可用于大规模生产。

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