| 专利名称 | 一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用 | 申请号 | CN201210078801.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103319692A | 公开（授权）日 | 2013.09.25 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 刘伟区;高南 | 主分类号 | C08G59/20(2006.01)I | IPC主分类号 | C08G59/20(2006.01)I;C08G77/14(2006.01)I;C07F7/21(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01B3/40(2006.01)I;H01B3/46(2006.01)I;C09D163/00(2006.01)I;C09D183/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I | 专利有效期 | 一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用 至一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于发光半导体封装领域，公开一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用，将乙烯基环氧单体与甲基氢硅氧烷催化反应2～24h，再加入封端剂和催化剂继续反应，得到封端环氧环硅氧烷；将0.1～5.0份环硅氧烷开环剂、0.01～80份环氧固化剂和0.01～5.0份固化催化剂分批加入100份封端环氧环硅氧烷中，期间氮气条件下搅拌0.5～12.0h，加入助剂后继续搅拌0.5～3.0h，固化后得到有机硅环氧材料。该材料兼具环氧树脂和有机硅材料的特点，具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外性能，可用作LED封装材料、光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料以及胶黏剂。 |
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