| 专利名称 | 一种电子设备外壳用板材、制备方法应用该板材的电子设备 | 申请号 | CN201210062300.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103313537A | 公开（授权）日 | 2013.09.18 | 申请（专利权）人 | 联想(北京)有限公司 | 发明（设计）人 | 李金玉;田婷;李自然 | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K5/00(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 专利有效期 | 一种电子设备外壳用板材、制备方法应用该板材的电子设备 至一种电子设备外壳用板材、制备方法应用该板材的电子设备 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开一种电子设备外壳用板材，包括第一材质的第一部分和第二材质的第二部分；所述第一部分具有容置空间，且所述第二部分位于所述容置空间内；且所述第二材质的热导系数大于所述第一材质的热导系数，所述第二材质的刚性大于所述第一材质的刚性。本发明另辟蹊径进行了结构及材料选用两个方面的优化，从而在满足良好散热性能的基础上，为电子设备的超薄、超轻的设计趋势提供了可靠保障，能够有效控制厚度尺寸，同时还可带来良好的客户感受。在此基础上，本发明还提供一种板材制备方法及应用该板材的电子设备。 |
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