| 专利名称 | 一种低温定向耦合器 | 申请号 | CN201310173048.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103311631A | 公开（授权）日 | 2013.09.18 | 申请（专利权）人 | 中国科学技术大学 | 发明（设计）人 | 刘哲雨;郭国平;李海鸥;曹刚;肖明;郭光灿 | 主分类号 | H01P5/18(2006.01)I | IPC主分类号 | H01P5/18(2006.01)I | 专利有效期 | 一种低温定向耦合器 至一种低温定向耦合器 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种低温定向耦合器，包括：微带线、介质板、底层金属和导通孔；微带线印制于介质板的上表面，底层金属覆盖上镀于介质板下表面，导通孔打通介质板，使上表面的微带线的对应部分与下表面底层金属相连接；所述微带线包括直通线、耦合线、接头焊盘；所述接头焊盘位于四个端口两侧，在接头焊盘下方的位置上打有导通孔，使接头焊盘与底层金属进入充分接触。本发明在液氮温度的极低温环境下具有与室温环境下相近的参数属性，并且具有较小的尺寸，可以用于稀释制冷机等制冷设备；同时具有较大的工作带宽，在射频波段具有更广的使用范围。 |
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