一种LED封装材料及其制备方法和应用

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专利名称 一种LED封装材料及其制备方法和应用 申请号 CN201310033868.7 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103289317A 公开(授权)日 2013.09.11 申请(专利权)人 中科院广州化学有限公司 发明(设计)人 陈鸣才;许凯;杨坤;方燕;许正敏 主分类号 C08L63/00(2006.01)I IPC主分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08K5/526(2006.01)I;C08K5/3435(2006.01)I;C08K5/378(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 专利有效期 一种LED封装材料及其制备方法和应用 至一种LED封装材料及其制备方法和应用 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明属于封装材料领域,涉及一种LED封装材料及其制备方法和应用。该材料由以下按重量份数计的组分组成:环氧树脂100份,交联剂60份,交联促进剂2份,抗氧剂0.1~5份,紫外光稳定剂0.05~0.25份,紫外光吸收剂0.05~0.50份。本发明采用含硫的苯并三唑类化合物紫外光吸收剂,性能优良,与抗氧剂、紫外光稳定剂有良好的协同作用,可用作LED封装材料的紫外光吸收剂。与原有紫外光吸收剂相比,此类紫外光吸收剂有效地扩大了紫外吸收波长及吸收强度,从而减少了紫外吸收剂的用量,降低成本,提高了胶膜的抗黄变性,制得的LED胶膜产品稳定性好,在工业化生产中具有广泛的应用前景。

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