| 专利名称 | X射线探测器及其制造方法 | 申请号 | CN201210050416.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN103296036A | 公开(授权)日 | 2013.09.11 | 申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 殷华湘;王玉光;董立军;陈大鹏 | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L27/146(2006.01)I;G01T1/20(2006.01)I | 专利有效期 | X射线探测器及其制造方法 至X射线探测器及其制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本申请公开了一种X射线探测器及其制造方法。该X射线探测器,包括:互连基板;穿透互连基板并在其两个主表面上露出的键合互连;与互连基板的一个主表面键合的光电转换器件芯片;以及与互连基板的另一个主表面键合的CMOS像素读出芯片,其中,键合互连将光电转换器件芯片的焊盘与CMOS像素读出芯片的焊盘电连接。根据本发明的X射线探测器可以简化工艺、提高可靠性和成品率。 |
1、源头对接,价格透明
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