| 专利名称 | 一种装配体的自动拆卸方法 | 申请号 | CN201310225943.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103279621A | 公开（授权）日 | 2013.09.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院自动化研究所 | 发明（设计）人 | 郭建伟;严冬明;孟维亮;张晓鹏;董未名 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 一种装配体的自动拆卸方法 至一种装配体的自动拆卸方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提出了一种装配体自动拆卸方法，包括如下步骤：S1、根据装配体的实际结构和形状生成与该装配体相应的数字化三维模型；S2、对所述模型进行形状分析以将其分割成多个部件，建立各部件的有向接触关系，并计算各部件之间的遮挡关系；S3、利用所述各部件的几何特征计算模型的层次结构，将模型划分为若干子装配体模型，并计算各子装配体模型的分解方向；S4、根据所述遮挡关系和模型层次结构计算模型的分解序列，该分解序列包括部件的分解次序和分解运动方向；S5、根据所述分解序列获得所述装配体的各部件的拆卸次序和拆卸方向，完成对所述装配体的物理拆卸。本发明能够使操作人员对复杂装配体进行高效的拆卸。 |
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