| 专利名称 | 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 | 申请号 | CN201310073435.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103278928A | 公开（授权）日 | 2013.09.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 黄志华;刘兴胜;熊玲玲;张普;王贞福;刘晖 | 主分类号 | G02B27/09(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B27/09(2006.01)I | 专利有效期 | 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 至折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种折射型高功率半导体激光器阵列光学整形装置，在实现光束整形的同时，能把整形元件中每块台阶玻璃的厚度尺寸增大一倍，误差积累减少一半，大大地降低了加工难度，提高了精度和减少损耗，同时压缩激光光束在快轴方向的宽度，减少聚焦透镜的焦距，使得系统更加紧凑。在多巴条和叠阵光纤耦合，以及在切割份数较多时更能体现本元件的优势。 |
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