| 专利名称 | 一种片状铜粉及其制备方法 | 申请号 | CN201310201415.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103273056A | 公开（授权）日 | 2013.09.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院过程工程研究所 | 发明（设计）人 | 苏发兵;朱永霞;王光娜;张美菊;翟世辉 | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/04(2006.01)I;C09C1/66(2006.01)I | 专利有效期 | 一种片状铜粉及其制备方法 至一种片状铜粉及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种片状铜粉及其制备方法。所述片状铜粉中掺杂有导电碳材料。所述方法为：以铜粉为原料，加入导电碳材料作为分散剂，进行球磨，制得片状铜粉。本发明提供的片状铜粉的制备过程中添加了导电碳材料作为分散剂，解决了现有技术中以表面活性剂为分散剂造成的对片状铜粉导电性能的钝化影响，减省了片状铜粉的预处理过程；工艺简单、条件温和、操作简便，易于实现规模化生产；得到的片状铜粉的导电性能较高，电阻小，非常适合于用做导电填料。 |
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