| 专利名称 | 有机电子器件的封装方法 | 申请号 | CN201210040415.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103258955A | 公开（授权）日 | 2013.08.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 吴茹菲;刘键 | 主分类号 | H01L51/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L51/00(2006.01)I | 专利有效期 | 有机电子器件的封装方法 至有机电子器件的封装方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 公开了一种有机电子器件的封装方法，包括：制作电子器件前，在衬底材料背面淀积多层复合薄膜；电子器件制作完成后，在有机电子器件表面沉积多层复合薄膜。本发明提供的一种有机电子器件的封装方法，采用芯片级封装方法，将封装过程集成到器件制作工艺过程中，取代了以往的先在晶圆上制作器件，切割后单独封装的方式。这样做的益处在于，提高效率、降低成本，同时本发明创新地采用了有机/无机复合多层薄膜封装，既可以隔离水、氧，从而极大提高有机电子器件的使用寿命，又可以实现柔性封装，最大程度保留有机电子器件可折叠、弯曲的性能。最后，该发明可实现120℃以下低温成膜，减少了对器件和塑料衬底的热损伤。 |
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