| 专利名称 | 一种提取互连线方块电阻的方法和装置 | 申请号 | CN201210009449.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102522354A | 公开（授权）日 | 2012.06.27 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 马天宇;陈岚;杨飞 | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 专利有效期 | 一种提取互连线方块电阻的方法和装置 至一种提取互连线方块电阻的方法和装置 | 法律状态 | 公开 | 说明书摘要 | 本发明提供一种提取互连线方块电阻的方法，设计并制造包括若干个区域的测试版图，通过测量测试版图每个区域的表面形貌信息和电阻提取测试版图每个区域的等效厚度和等效电阻率，结合模拟工具提取待提取版图中不同互连线线宽和/或线间距区域的互连线厚度，提取待提取版图中不同互连线线宽和/或线间距区域的互连线方块电阻。相应地，本发明还提供一种提取互连线方块电阻的装置。本发明的方法考虑了后续的CMP工艺可能带来的版图互连线厚度差异，对于版图的不同区域获得不同的方块电阻，在提取互连线寄生电阻时能够得到更为准确的电阻值。 |
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