| 专利名称 | 一种提取互连线寄生参数的方法和装置 | 申请号 | CN201110456859.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102521468A | 公开（授权）日 | 2012.06.27 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 马天宇;陈岚;杨飞;方晶晶 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 一种提取互连线寄生参数的方法和装置 至一种提取互连线寄生参数的方法和装置 | 法律状态 | 公开 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种提取互连线寄生参数的方法，该方法在寄生参数提取过程中对集成电路版图进行网格划分后，获得版图每个网格的互连线厚度，再利用获得的互连线厚度提取版图网格的互连线寄生参数，获得考虑了厚度差异的寄生参数提取结果。相应地，本发明还提供一种提取互连线寄生参数的装置。本发明的方法考虑了CMP工艺可能带来的互连线厚度差异，在寄生参数提取过程中采用了更加准确的互连线几何信息，能够获得更加准确的寄生参数。 |
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