| 专利名称 | 高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法 | 申请号 | CN201210000721.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102515714A | 公开（授权）日 | 2012.06.27 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 李永祥;马名生;刘志甫;王依琳;吴文骏 | 主分类号 | C04B35/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B35/00(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 专利有效期 | 高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法 至高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法 | 法律状态 | 公开 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料由微晶玻璃、高热导率的陶瓷填料和高热导率的一维材料复合组成，其中，所述高热导率的一维材料的重量百分含量为1～25wt%。本发明添加高热导的一维材料，可以“连接”高热导率的陶瓷填料，形成三维立体化的网络状导热结构，可进一步增强材料的热传导性能和机械强度。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障