| 专利名称 | 半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统 | 申请号 | CN201320057269.4 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203133630U | 公开（授权）日 | 2013.08.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 刘云芳;傅雨田;李建伟;张晓 | 主分类号 | G05D23/20(2006.01)I | IPC主分类号 | G05D23/20(2006.01)I;G05B19/042(2006.01)I | 专利有效期 | 半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统 至半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本专利公开了一种半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统，其特征在于：自整定对象为模拟PID温控电路参数；温控方法是模拟PID电路；温控对象为半导体制冷器；温控指标的设定由上位机软件界面输入；模拟PID温控电路参数的自整定过程由MCU控制。本专利的系统可有效解决人工调整模拟PID温控电路参数繁琐、复杂的调试过程以及模拟PID温控电路参数调试过程对调试人员调试经验的要求。另外，整个自整定过程不需要更改硬件，只需在上位机软件界面输入半导体制冷装置所需的温控指标，有利于对不同温控指标的模拟PID温控电路参数的整定。 |
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