| 专利名称 | 一种无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片 | 申请号 | CN201320057160.0 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203134797U | 公开（授权）日 | 2013.08.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 徐国庆;刘向阳;王仍;储开慧;汤亦聃;乔辉;贾嘉;李向阳 | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 专利有效期 | 一种无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片 至一种无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片，该芯片采用环孔工艺，把碲镉汞芯片耦合在无源电路上，即离子束刻蚀环孔的同时，在互连孔周围形成一个圆柱形N-on-P结，通过环孔金属化实现n型区与无源电路的互连。本实用新型的优点在于芯片可以通过金丝互连与读出电路实现连接，不仅克服了金丝覆盖光敏面问题，又可独立探测器芯片和读出电路，提高焦平面的成品率，同时发挥了环孔型探测器的优势，工艺简单，且具有高的填充因子。 |
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