| 专利名称 | 一种半导体封装测试企业的订单承诺方法 | 申请号 | CN201210425281.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103246950A | 公开（授权）日 | 2013.08.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 发明（设计）人 | 史海波;刘昶;孙德厂;张诗珊;刘元新 | 主分类号 | G06Q10/06(2012.01)I | IPC主分类号 | G06Q10/06(2012.01)I | 专利有效期 | 一种半导体封装测试企业的订单承诺方法 至一种半导体封装测试企业的订单承诺方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种半导体封测企业的订单承诺方法，面向订单驱动生产系统的运营模式，辅助企业在客户订单到达时做出接受、拒绝、有条件的接受的决策支持。决策的对象是客户订单，决策的依据是物料核查结果、生产能力核查结果和交货期预测、订单收益水平。物料核查基于客户需求和可用物料信息，可用物料信息从库存管理系统、ERP系统等获取。生产能力核查基于客户需求与可用生产能力，可用生产能力信息从ERP、MES、设备等系统获取。交货期预测基于投产日期、投产天数，以及工艺路线决定的生产周期。收益水平基于订单收入，物料变动成本，企业固定成本，加班、外包额外成本，以及期望收益水平。如果三者均满足则接受订单，否则可与客户沟通解决。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
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4、专员跟进，交易保障