| 专利名称 | 一种化学机械研磨液配置优化的方法 | 申请号 | CN201310150555.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103236397A | 公开（授权）日 | 2013.08.07 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 徐勤志;陈岚 | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 专利有效期 | 一种化学机械研磨液配置优化的方法 至一种化学机械研磨液配置优化的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种化学机械研磨液配置优化的方法，该方法包括：选定化学机械研磨的工艺条件，并获取研磨液中研磨粒子和高分子表面活性剂的种类、大小、浓度及电荷分布作为当前研磨液配置数据；根据当前研磨液配置数据和高分子参考作用点模型获取对应的研磨液分散特性数据；判断研磨液分散特性数据是否满足分散稳定性标准，如果否，则调整当前研磨液配置数据，调整后返回根据当前研磨液配置数据获取研磨液分散数据的步骤；如果是，则以当前研磨液配置数据作为优化数据，并根据优化数据配置得到优化的研磨液。利用本发明提供的方法进行化学机械研磨液配置优化，使得优化过程简化，不仅能保证研磨效果，而且工艺实现的成本会降低，周期会缩短。 |
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