| 专利名称 | 一种化学机械研磨液配置优化的方法 | 申请号 | CN201310150633.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103231311A | 公开（授权）日 | 2013.08.07 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 徐勤志;陈岚 | 主分类号 | B24B57/02(2006.01)I | IPC主分类号 | B24B57/02(2006.01)I;B24B37/10(2012.01)I | 专利有效期 | 一种化学机械研磨液配置优化的方法 至一种化学机械研磨液配置优化的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种化学机械研磨液配置优化的方法，该方法包括：选定化学机械研磨的工艺条件，并获取晶圆特性数据和当前研磨液配置数据；通过高分子参考作用点模型，获取研磨颗粒吸附状态数据；判断所述研磨颗粒吸附状态数据是否满足物理吸附状态标准；如果否，调整所述当前研磨液配置数据，调整后返回获取研磨颗粒吸附状态数据的步骤；如果是，以所述当前研磨液配置数据作为研磨液配置优化数据，并利用研磨液配置优化数据配置得到优化的研磨液。利用本发明提供的方法进行化学机械研磨液配置优化，使得优化过程简化，在保证研磨后吸附在晶圆表面上的研磨颗粒易于清除的同时，还能使化学机械研磨液的工艺优化成本和周期都得以降低。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障