| 专利名称 | 一种化学机械研磨工艺中晶圆表面清洗液配置的优化方法 | 申请号 | CN201310150619.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103231304A | 公开（授权）日 | 2013.08.07 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 徐勤志;陈岚 | 主分类号 | B24B37/10(2012.01)I | IPC主分类号 | B24B37/10(2012.01)I | 专利有效期 | 一种化学机械研磨工艺中晶圆表面清洗液配置的优化方法 至一种化学机械研磨工艺中晶圆表面清洗液配置的优化方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种化学机械研磨工艺中晶圆表面清洗液配置的优化方法，包括：选定化学机械研磨的工艺条件；根据选定的工艺条件，获取工艺的温度、晶圆特性数据、研磨液配置数据和当前清洗液配置数据；根据以上数据，利用分子动力学模拟法，获取对应的清洗效果数据；判断所述清洗效果数据是否满足清洗效果标准，如果否，则调整所述当前清洗液配置数据，并将调整后的清洗液配置数据作为所述当前清洗液配置数据，再返回获取清洗效果数据的步骤；如果是，则以所述当前清洗液配置数据配置得到清除晶圆表面吸附颗粒的清洗液。通过本发明的技术方案，清洗液配置的优化过程得以简化，实现清除晶圆表面研磨颗粒的工艺成本和周期都得以降低。 |
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