| 专利名称 | 多孔石墨烯或石墨烯/多孔复合陶瓷导电材料及其制备方法 | 申请号 | CN201210015932.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103219089A | 公开（授权）日 | 2013.07.24 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 黄富强;周密;毕辉 | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B1/14(2006.01)I | 专利有效期 | 多孔石墨烯或石墨烯/多孔复合陶瓷导电材料及其制备方法 至多孔石墨烯或石墨烯/多孔复合陶瓷导电材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种新型的多孔石墨烯或石墨烯/多孔复合陶瓷导电材料与制备方法，其特征在于该方法包括：将金属粉体与陶瓷粉体材料混合均匀后用一定方式成型，形成多孔基底；采用化学气相沉积方法生长石墨烯，得到多孔石墨烯或石墨烯/多孔复合陶瓷导电材料。本发明所述材料具有优良的导电性能。本发明所用陶瓷材料为二氧化硅、三氧化二铝、氮化铝、碳化硅、氧化锆和碳化硼等材料；所用的金属为Cu、lr、Pt、Mo、W、Zn、Nb、Ta、Ru、Ti、Zr、Pd、Fe、Co、Ni、V、Rh或其组合。该石墨烯/多孔复合陶瓷导电材料在现有技术中并未出现，而且，具有积极的技术效果和应用，包括能应用到光伏、导电、散热等诸多领域。 |
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