| 专利名称 | 一种微流控芯片的低温键合的方法 | 申请号 | CN201110444983.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103183310A | 公开（授权）日 | 2013.07.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 赵濉;黄海耀;靳志强;宫清涛;赵荣华 | 主分类号 | B81C3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种微流控芯片的低温键合的方法 至一种微流控芯片的低温键合的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于微精细加工领域，涉及微流控芯片技术，特别涉及一种应用于普通实验室的微流控芯片的低温键合的方法。本发明的键合是在低温下完成的，整个操作过程在非超净环境下完成，简单实用，降低了制作成本，成品率高，非常适用于普通实验室的微流控芯片的制备。本发明采用外援胶类(如紫外光固化胶)封接，有效的保护了微流控芯片，使微流控芯片不在键合中遭到破坏。 |
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