专利名称 | 调温装置 | 申请号 | CN201220486532.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开(公告)号 | CN203005159U | 公开(授权)日 | 2013.06.19 | 申请(专利权)人 | 深圳先进技术研究院 | 发明(设计)人 | 何凯;李赳华;李莉莉;杜如虚 | 主分类号 | B60N2/56(2006.01)I | IPC主分类号 | B60N2/56(2006.01)I | 专利有效期 | 调温装置 至调温装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种调温装置,其包括壳体、安装在壳体内的温度调节组件及送风装置,所述温度调节组件包括半导体制冷/制热片、第一散热片及第二散热片,所述半导体制冷/制热片的两侧形成彼此隔离的第一气道和第二气道,所述半导体制冷/制热片具有制冷面和制热面两个工作面,所述第一散热片和第二散热片分别安装在一个工作面上,且所述第一散热片位于所述第一气道中,所述第二散热片位于所述第二气道中;所述送风装置向所述温度调节组件输送的气流被分流后分别在第一气道和第二气道内被加热或制冷,然后排出壳体。上述调温装置利用半导体制冷/制热片对座椅进行调温,无需引入车载空调,不会增加车载空调的负担及增加汽车耗能。 |
1、源头对接,价格透明
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