| 专利名称 | 一种热铟封封接装置 | 申请号 | CN201220716663.X | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203013669U | 公开（授权）日 | 2013.06.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 赛小锋;韦永林;刘永安;盛立志;刘哲;赵宝升 | 主分类号 | H01J9/26(2006.01)I | IPC主分类号 | H01J9/26(2006.01)I | 专利有效期 | 一种热铟封封接装置 至一种热铟封封接装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种热铟封封接装置，包括铟封室，铟封室内的上方设置有上封接件放置装置，下方设置有载物平台，上封接件放置装置用于放置上封接件，载物平台用于放置下封接件，还包括下封接件的升降调节组件及磁力转动部件，通过升降调节组件和磁力转动部件使上封接件的封接面与下封接件的铟封槽完全接触，在一定程度上破坏了铟锡合金表面的氧化层，克服了铟表面氧化、不平整及气泡引起的封接漏气，提高了成品率。 |
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