| 专利名称 | IGBT芯片版图布局结构 | 申请号 | CN201320012538.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203012722U | 公开（授权）日 | 2013.06.19 | 申请（专利权）人 | 江苏物联网研究发展中心;中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司 | 发明（设计）人 | 陈宏;朱阳军;徐承福;卢烁今;吴凯 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | IGBT芯片版图布局结构 至IGBT芯片版图布局结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供一种IGBT芯片版图布局结构，用于IGBT芯片的布局设计。其包括栅极焊盘、发射极焊盘，还包括栅极总线，所述IGBT芯片版图布局结构为左右对称以及上下对称结构，所述发射极焊盘设置于IGBT芯片的正面的中央，所述栅极焊盘对称地设置于发射极焊盘的两侧，一侧的栅极焊盘的中心、另一侧的栅极焊盘的中心与发射极焊盘的中心位于同一中心线上；栅极总线围绕发射极焊盘对称地设置，栅极总线连接两侧的栅极焊盘。 |
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