| 专利名称 | 一种IGBT版图 | 申请号 | CN201220652972.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203012721U | 公开（授权）日 | 2013.06.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所;江苏物联网研究发展中心;江苏中科君芯科技有限公司 | 发明（设计）人 | 赵佳;朱阳军;左小珍;田晓丽;胡爱斌 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 一种IGBT版图 至一种IGBT版图 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种IGBT版图，包括元胞区、位于所述元胞区周围的终端区、源极压焊点和多个栅极压焊点，所述栅极压焊点的数量与所述元胞区的顶点数相同，所述源极压焊点位于所述元胞区的中间位置，所述栅极压焊点均匀分布在所述源极压焊点的周围，且位于所述元胞区边缘区域，所述源极压焊点的面积占元胞区面积的比例范围为60%~80%，包括端点值。本实用新型提供的IGBT版图，多个栅极压焊点均匀分布在源极压焊点的周围，保证元胞区所有区域都能在相同的条件下开启，省略了gatebus，使gatebus对源极压焊点的限制消失，从而允许增加源极压焊点的面积，而大面积的源极压焊点可以缓解因电流集中效应产生的热集中现象。 |
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