一种等离子体浸没注入装置

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专利名称 一种等离子体浸没注入装置 申请号 CN201110412440.4 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103165376A 公开(授权)日 2013.06.19 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 李超波;刘杰;屈芙蓉;夏洋 主分类号 H01J37/32(2006.01)I IPC主分类号 H01J37/32(2006.01)I;H05H1/46(2006.01)I 专利有效期 一种等离子体浸没注入装置 至一种等离子体浸没注入装置 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明涉及半导体处理技术和设备领域,具体涉及一种等离子体浸没注入装置。所述等离子体浸没注入装置,包括真空腔室、注入电极、电源部分和真空系统,所述真空腔室包括预注入腔室和注入腔室,所述预注入腔室和注入腔室之间设有插板阀,所述插板阀控制所述预注入腔室与所述注入腔室连通或隔开,所述注入电极设置在所述注入腔室内。本发明不但能够实现大面积基片的浅结离子注入,而且能大大缩短注入前的真空预抽时间,从而提高注入的效率,还能降低大气中的杂质离子的引入从而减小注入污染,同时还能降低大气中的水蒸气、氧气等成份对注入腔室内壁的腐蚀破坏作用。

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