| 专利名称 | 一种声纳半实物仿真系统 | 申请号 | CN201310086595.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103163785A | 公开（授权）日 | 2013.06.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院声学研究所 | 发明（设计）人 | 马晓川;鄢社锋;秦博;杨力;彭承彦;林津丞 | 主分类号 | G05B17/02(2006.01)I | IPC主分类号 | G05B17/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种声纳半实物仿真系统 至一种声纳半实物仿真系统 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种声纳半实物仿真系统，其中该系统包括仿真上位机、D/A转换箱、信号采集模块、总线背板、DSP信号处理板、信号处理上位机，其中DSP信号处理板和信号处理上位机构成信号处理的运算部分。本发明提出的树形拓扑结构半实物仿真系统，可以验证树形结构下算法的正确性、实时性、有效性，并且系统的通用性好。 |
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