| 专利名称 | 一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法 | 申请号 | CN201310104069.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103145444A | 公开（授权）日 | 2013.06.12 | 申请（专利权）人 | 中国科学技术大学 | 发明（设计）人 | 张和平;龚伦伦;张瑞芳;王永红;程旭东;杨晖 | 主分类号 | C04B38/10(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B38/10(2006.01)I;C04B35/185(2006.01)I;C04B35/636(2006.01)I;C04B35/638(2006.01)I | 专利有效期 | 一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法 至一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法。具体包括以下操作步骤如下：（1）将工业莫来石粉、淀粉、增稠剂和分散剂搅拌混合，得到混合料；（2）在混合料中加水搅拌，球磨得到稳定的陶瓷浆料；（3）在陶瓷浆料中添加表面活性剂，搅拌发泡得到泡沫浆料；（4）将泡沫浆料倒入模具中，加热固化；（5）脱模干燥得到多孔陶瓷坯体；（6）将多孔陶瓷坯体在高温烧结炉中烧结，得到多孔莫来石陶瓷。本发明制备的多孔莫来石陶瓷的孔隙率和导热系数可以通过原料配比、固相含量和烧结温度进行调节。本发明制备的多孔莫来石陶瓷孔隙率为80～86%，密度为0.43～0.62g/cm3，导热系数为0.09～0.22W/(m·K)，抗压强度为1.0～5.0MPa。 |
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