| 专利名称 | 一种基于微电子机械技术的硅谐振式气压传感器 | 申请号 | CN201010218423.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102297741A | 公开（授权）日 | 2011.12.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电子学研究所 | 发明（设计）人 | 陈德勇;王军波;李玉欣;刘猛;毋正伟 | 主分类号 | G01L9/00(2006.01)I | IPC主分类号 | G01L9/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种基于微电子机械技术的硅谐振式气压传感器 至一种基于微电子机械技术的硅谐振式气压传感器 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种基于微电子机械技术的硅谐振式气压传感器，主要由谐振梁膜硅片、下盖基片、支撑基片、金属管座和管帽组成。下盖基片与谐振梁膜硅片真空粘合形成参考真空腔，通过较小的支撑基片固定在金属管座上以隔离封装应力和热应力，待测大气与参考真空腔之间的压力差使压力膜上固支的微结构梁的轴向应力发生改变，从而改变梁的谐振频率，检测该谐振频率的变化实现气压的测量。本发明将谐振器置于待测气压介质中，大大降低封装难度并通过悬臂支撑隔离封装应力和热应力，具有制作封装简单、稳定性好等优点，适合高性能气压测量。 |
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