将氮化镓基发光二极管的外延结构表面粗化的方法

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专利名称 将氮化镓基发光二极管的外延结构表面粗化的方法 申请号 CN201210056638.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102544289A 公开(授权)日 2012.07.04 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 田婷;张逸韵;耿雪妮;李璟;伊晓燕;王国宏 主分类号 H01L33/22(2010.01)I IPC主分类号 H01L33/22(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 专利有效期 将氮化镓基发光二极管的外延结构表面粗化的方法 至将氮化镓基发光二极管的外延结构表面粗化的方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种将氮化镓基发光二极管的外延结构表面粗化的方法,包括以下步骤:步骤1:取一外延结构;步骤2:配制一预定比例的混合溶液,将外延结构表面浸入混合溶液中,随即捞出;步骤3:烘干,从而在外延结构的表面形成规则排列的由混合溶液析出的颗粒掩膜;步骤4:以所述的颗粒掩膜作为掩膜,对外延结构表面进行刻蚀,使得外延结构表面粗糙化;步骤5:清洗去掉外延结构上的掩膜,完成粗化方法的制备。本发明的方法是与后工艺相互配合,可以提高发光二极管芯片的提取效率。该方法还具有制作工艺简单、成本极低,而且比较环保等优点。

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