| 专利名称 | 一种半导体器件 | 申请号 | CN201190000071.1 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN202633239U | 公开（授权）日 | 2012.12.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 尹海洲;骆志炯;朱慧珑 | 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/336(2006.01)I | 专利有效期 | 一种半导体器件 至一种半导体器件 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种半导体器件，包括：衬底，所述衬底为碳化硅、体硅、掺杂或未掺杂的硅玻璃中的一种或其组合；石墨烯层或碳纳米管层，所述石墨烯层或碳纳米管层形成于所述衬底上；栅极结构，所述栅极结构形成于所述石墨烯层或碳纳米管层上，且暴露部分所述石墨烯层或碳纳米管层；金属接触层，所述金属接触层环绕所述栅极结构，且位于暴露的所述石墨烯层或碳纳米管层上。 |
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