一种隧穿晶体管结构及其制造方法

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专利名称 一种隧穿晶体管结构及其制造方法 申请号 CN201010233546.3 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN102339753A 公开(授权)日 2012.02.01 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 梁擎擎;钟汇才;朱慧珑 主分类号 H01L21/336(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 专利有效期 一种隧穿晶体管结构及其制造方法 至一种隧穿晶体管结构及其制造方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种隧穿晶体管结构及其制造方法,在后栅集成工艺中,在栅极的高度方向上形成垂直结构的隧穿晶体管,其相反类型的掺杂区无需额外掩膜就可形成,而且完全集成于后栅工艺中,此外,由于伪栅极的高度决定晶体管的沟道长度,相比较由刻蚀工艺确定的沟道长度,本发明方法形成的沟道长度易得到更好的控制。

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