专利名称 | 具有跨尺度仿生微纳米分支结构阵列及其制备方法 | 申请号 | CN201010046502.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN101774528A | 公开(授权)日 | 2010.07.14 | 申请(专利权)人 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 发明(设计)人 | 赵爱武;梅涛;王大朋;李达 | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;C25D11/08(2006.01)I;C25D11/12(2006.01)I | 专利有效期 | 具有跨尺度仿生微纳米分支结构阵列及其制备方法 至具有跨尺度仿生微纳米分支结构阵列及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及微纳米材料和机器人领域,特别涉及仿生粘附材料及其制备方法,也涉及电化学阳极氧化技术。所述跨尺度仿生微纳米分支结构阵列由基底和微纳米的多级分支结构阵列组成,微纳米的多级分支结构至少包括有一级微米圆柱体结构阵列和分支的微纳米圆柱体结构阵列。其制备方法是先用氩离子束刻蚀得到具有一级微米孔洞阵列的铝模板;然后以电化学阳极氧化法在该模板阵列上定点定向制备微纳米分支结构阵列;再采用聚合物复型法在该模板中塑膜、固化,最后去除模板成型,得到所需微纳米结构阵列,成为仿生干性粘附材料。本发明利用电场特性,有效解决了从微米到纳米的跨尺度分支结构阵列可控问题,对于仿生粘附材料的发展及相关干性仿生机器人的发展有着重要意义。 |
1、源头对接,价格透明
2、平台验证,实名审核
3、合同监控,代办手续
4、专员跟进,交易保障