| 专利名称 | 一种有机基板的制造方法 | 申请号 | CN201110131532.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102256445A | 公开（授权）日 | 2011.11.23 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 万里兮;于中尧 | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种有机基板的制造方法 至一种有机基板的制造方法 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本发明涉及电路板加工制造、封装技术领域，具体涉及一种有机基板的制造方法。所述方法，包括如下步骤：将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置；将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔；在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体；将柱状体切割成片，形成带有导电通道的芯板；在芯板表面进行布线形成基板。本发明由于无需机械钻孔、电镀化学镀金属化，无塞孔工艺，因此对相关工艺设备也无需求，能够有效降低基板加工和制造成本；同时采用成熟的工业切片方法，可以提供高质量和高精度的芯板。 |
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