| 专利名称 | TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置 | 申请号 | CN201110054481.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102176607A | 公开（授权）日 | 2011.09.07 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 陈硕夫;祝宁华;刘宇;王欣;袁海庆;李亮;谢亮 | 主分类号 | H01S5/042(2006.01)I | IPC主分类号 | H01S5/042(2006.01)I | 专利有效期 | TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置 至TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置，包括：一TO管座；一TO管壳，该TO管壳扣置于TO管座上，该TO管壳用于放置TO管壳封装的VCSEL阵列；三个交流的信号输入端，该每一信号输入端与TO管座对应的管脚之间通过一电容连接，该交流的信号输入端为VCSEL提供交流驱动；三个直流的信号输入端，该每一信号接收端与TO管座对应的管脚之间通过一电感连接，该直流的信号输入端为TO管壳封装的VCSEL提供直流偏置。 |
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